Il continuo miglioramento dei processi produttivi è uno dei principi fondamentali per ottenere un prodotto più affidabile. Dinema Electronics ha scelto di investire in un nuovo macchinario per la serigrafia (stesura di pasta saldante) di schede elettroniche migliorando ulteriormente precisione, efficienza e ripetibilità del processo SMT (Surface Mount Technology).
Il nuovo macchinario controlla automaticamente la quantità e il dosaggio della pasta saldante sul telaio. Oltre a ridurre gli sprechi, ciò assicura la ripetibilità del processo che si svolge in modo più continuo e uniforme.
Il portello a due ingressi permette di accedere al dispensatore per il cambio del vasetto di pasta, senza interrompere la fase di serigrafia, riducendo i fermi macchina.
Altro importante aggiornamento è il sistema di posizionamento automatico dei pin magnetici di supporto, garantisce totale affidabilità e ripetibilità anche in questa parte del processo.
Un ulteriore vantaggio è l’upgrade del sistema di pulizia del telaio. Il rullo, lungo il doppio, aiuta ad efficientare l’impianto.