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ASSEMBLAGGIO AVANZATOL’assemblaggio delle schede elettroniche è una delle fasi più critiche dell’intero processo produttivo. Dinema Electronics utilizza processi evoluti RoHS e Leaded, basati su macchinari automatici di ultima generazione, per garantire affidabilità e ripetibilità su ogni lotto produttivo. Due tecnologie complementari — SMT (Surface Mount Technology) e THT (Through Hole Technology) — consentono di rispondere a qualsiasi tipologia di progetto, dai componenti più miniaturizzati ai circuiti ad alta densità.
FASE DI ASSEMBLAGGIO CONTROLLATAIl processo SMT (Surface Mount Technology) è totalmente automatizzato sia nelle fasi di assemblaggio che in quelle di controllo. Questo consente di assemblare non solo componenti odd shape, ma anche componenti estremamente piccoli come gli 0201, a vantaggio della riduzione degli spazi sulla scheda. Le fasi cardine del processo SMT sono controllate al 100% tramite sistemi automatici: la Solder Paste Inspection (SPI) garantisce la verifica volumetrica del deposito di pasta saldante, mentre la Automatic Optical Inspection (AOI) verifica la correttezza dimensionale delle saldature e il posizionamento dei componenti secondo la specifica IPC-A-610.
Il processo THT (Through Hole Technology) prevede il completamento delle schede elettroniche con componenti PTH (Pin Through Hole) e la successiva saldatura automatica. Anche per questa fase il processo viene studiato in base alle caratteristiche specifiche del prodotto, prevedendo l’impiego di macchine innovative sia per la saldatura a onda, sia per quella selettiva punto a punto. I controlli vengono effettuati utilizzando ingranditori professionali adeguati alle caratteristiche del prodotto e macchinari a raggi X. Le rilavorazioni di componenti critici come i BGA vengono eseguite con stazioni di rework semiautomatiche ZEVAC.
STANDARD ELEVATIOgni fase dell’assemblaggio delle schede elettroniche è tracciata e documentata per garantire la piena conformità agli standard IPC e ai capitolati di fornitura del cliente. La combinazione di tecnologie SMT e THT, insieme ai sistemi di controllo automatico, assicura un livello di qualità elevato e costante su tutti i lotti produttivi, dai prototipi alle serie di grande volume.
Dinema Electronics supporta il cliente nella definizione del processo produttivo ottimale, tenendo conto delle specifiche tecniche, dei volumi previsti e dei requisiti normativi applicabili.
LE FASI DEI NOSTRI PROCESSI
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Dinema Electronics ottimizza la sequenza produttiva degli assemblaggi misti per minimizzare i passaggi in forno e i rischi termici sui componenti già montati. La pianificazione include la definizione dell’ordine di montaggio SMT/THT, la scelta tra saldatura a onda, selettiva o manuale per i componenti passanti e la verifica della compatibilità termica dell’intero assemblaggio.
Dinema Electronics integra l’ispezione SPI (Solder Paste Inspection) dopo la serigrafia per verificare quantità e posizionamento della pasta salda, e l’AOI (Automatic Optical Inspection) dopo la saldatura in rifusione, per controllare qualità delle saldature e corretto posizionamento dei componenti secondo IPC-A-610. I dati dei due sistemi vengono correlati per ottimizzare continuamente i parametri di processo.
Dinema Electronics utilizza la saldatura selettiva punto a punto per assemblaggi misti dove la saldatura in onda invaderebbe i componenti SMT o per limitare l’impatto termico . La tecnica garantisce risalite e parametri di processo ripetibili anche su layout complessi.
Il sistema AOI di Dinema Electronics verifica automaticamente la qualità delle saldature, il corretto posizionamento e orientamento dei componenti e l’assenza di cortocircuiti visibili dopo l’assemblaggio, confrontando i risultati con i parametri di accettabilità IPC-A-610. I dati di difettosità vengono usati in feedback loop per ottimizzare i parametri del processo di assemblaggio.
Dinema Electronics effettua il rework dei componenti BGA (Ball Grid Array) con stazioni semiautomatiche, a profilo termico controllato, che garantiscono rimozione e riposizionamento preciso senza danni alla scheda o ai componenti adiacenti. Ogni rilavorazione BGA viene documentata e verificata con ispezione X-ray per la qualità delle sfere di saldatura sotto il package.