INDUSTRIALIZZAZIONE produzione schede elettroniche

INDUSTRIALIZZAZIONE SCHEDE ELETTRONICHE

PROCESSI OTTIMIZZATI PER PRODUZIONE E TEST RAPIDI

L’industrializzazione delle schede elettroniche è il processo che trasforma un prototipo funzionale in un prodotto producibile in serie, in modo efficiente, ripetibile e controllato. Dinema Electronics gestisce tutte le attività di industrializzazione con l’obiettivo di rispettare gli standard qualitativi, ridurre i tempi di messa in produzione e ottimizzare i costi. Un servizio disponibile sia nel percorso OEM che nel percorso EMS.

ANALISI E DOCUMENTAZIONE

ALLA RICERCA DELLA MIGLIOR STRATEGIA PRODUTTIVA

Il processo di industrializzazione delle schede elettroniche prende avvio con l’analisi della documentazione fornita dal cliente. Il personale tecnico dedicato esamina le specifiche di progetto, il layout del PCB, la distinta materiali e le istruzioni di assemblaggio, al fine di identificare eventuali criticità produttive e definire le opportune azioni correttive. Il risultato di questa fase è una documentazione standardizzata che permette ai processi di approvvigionamento materiali, produzione e collaudo di operare nelle migliori condizioni, garantendo qualità e ripetibilità.

Producibilità, testabilità e ottimizzazione dei costi
Un obiettivo fondamentale dell’industrializzazione è ottenere un prodotto che sia contemporaneamente producibile e testabile in tempi ridotti, con un’ottimizzazione dei costi di produzione. L’analisi della documentazione del cliente consente di fornire un feedback in merito al livello di producibilità e testabilità dei suoi prodotti, offrendo le informazioni necessarie per valutare se e quando intraprendere eventuali azioni di miglioramento progettuale. Questo approccio proattivo riduce il rischio di interruzioni in produzione e garantisce una maggiore efficienza complessiva del processo.

Metodo e precisione

MTBF e sicurezza funzionale (functional safety)

Su richiesta del cliente, Dinema Electronics può effettuare calcoli dell’MTBF (Mean Time Between Failures), un indicatore fondamentale per valutare l’affidabilità attesa del prodotto nel tempo. Dinema è inoltre in grado di progettare schede che richiedono la certificazione EN13849 per la sicurezza funzionale: questa normativa regolamenta i requisiti di affidabilità del prodotto, è mandatoria per apparati elettronici di controllo usati in applicazioni dove sussistono rischi per le persone.

Analisi dell’obsolescenza
Viene inoltre offerta un’analisi dell’obsolescenza dei materiali, che consente di identificare in anticipo i componenti a rischio di discontinuità sul mercato e di pianificare per tempo le sostituzioni o le scorte necessarie. Questi servizi complementari contribuiscono a garantire la continuità produttiva e la longevità commerciale del prodotto.

LE FASI DEI NOSTRI PROCESSI

1

PROGETTAZIONE HARDWARE E SOFTWARE

OEM
2

INDUSTRIALIZZAZIONE

OEM/EMS
3

ASSEMBLAGGIO SCHEDE SMT E THT

OEM/EMS
4

CONTROLLI, TEST PARAMETRICI E FUNZIONALI

OEM/EMS
5

LAVORAZIONI ACCESSORIE

OEM/EMS
6

CAMPIONATURA RAPIDA

OEM/EMS
7

ASSEMBLAGGIO PRODOTTI FINITI

OEM/EMS
8

LOGISTICA ED EFFICIENTAMENTO

OEM/EMS
9

SUPPORTO TECNICO POST-VENDITA

OEM/EMS
10

GLOBAL PROCUREMENT ACTIVITIES

OEM/EMS

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    FAQ

    Dinema Electronics struttura l’industrializzazione in: analisi DFM del layout PCB, ottimizzazione della BOM con alternative approvate, definizione del piano di collaudo (ICT/FCT), progettazione delle attrezzature di test, definizione dei parametri di processo SMT/THT e produzione della documentazione standardizzata. Il risultato è un processo produttivo ripetibile e un prodotto pronto al ramp-up di serie.

    Al termine dell’industrializzazione, Dinema Electronics consegna un set documentale completo: istruzioni di assemblaggio, piano di collaudo, specifiche di processo, BOM aggiornata con alternative approvate, DFM report e feedback strutturato su eventuali ottimizzazioni di design raccomandate prima del congelamento del progetto.

    Dinema Electronics effettua un’analisi sistematica della documentazione cliente (BOM, file Gerber, specifiche di collaudo) valutando testabilità, complessità di assemblaggio, rischi di approvvigionamento e compatibilità con i processi produttivi interni. Il risultato è un feedback strutturato al cliente con le modifiche raccomandate prima del congelamento del progetto.

    L’MTBF (Mean Time Between Failures) è l’indicatore statistico che stima il tempo medio tra due guasti consecutivi di un sistema elettronico. Dinema Electronics lo calcola applicando metodologie standard (MIL-HDBK-217, IEC 62380) sulla BOM del prodotto, fornendo una stima dell’affidabilità attesa in campo utile per la qualificazione del prodotto e per le analisi di garanzia.

    Dinema Electronics effettua un’analisi preventiva della BOM identificando i componenti a rischio EOL (End of Life) o con discontinuità di fornitura prevista. Per ogni componente critico vengono definite strategie di mitigazione: sostituzione con equivalenti approvati, last-time-buy anticipato o redesign di parte del circuito, garantendo continuità produttiva anche su prodotti con cicli di vita superiori ai 10 anni.