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SERVIZI AGGIUNTIVIAll’interno della filiera produttiva, Dinema Electronics offre lavorazioni accessorie a corredo dell’assemblaggio: il lavaggio delle schede elettroniche e i trattamenti di Conformal Coating e Potting. Questi processi complementari permettono di innalzare la qualità del prodotto finito, proteggere i circuiti da agenti ambientali aggressivi e garantirne l’affidabilità nel tempo, soprattutto in applicazioni che richiedono operatività in ambienti ostili.
TRATTAMENTI SPECIALIZZATIIl lavaggio delle schede elettroniche è un passaggio cruciale che consente di perfezionare il prodotto finito, rimuovendo residui di flux, particelle contaminanti e altri agenti che potrebbero compromettere le prestazioni nel tempo. Nonostante l’attenzione dedicata alla scelta di materiali e consumabili a basso impatto ambientale, in alcune applicazioni è necessario ottenere un livello di pulizia estremamente elevato, che richiede una lavorazione aggiuntiva.
Questo processo può essere effettuato usando acqua demineralizzata con detergenti, solventi o cosolventi, con l’eventuale supporto di ultrasuoni. La scelta del metodo dipende dal tipo di prodotto, dai residui da rimuovere e dai requisiti normativi applicabili.
L’intervento di Conformal Coating e Potting è indicato per le schede elettroniche che devono operare in ambienti ostili, caratterizzati da elevata umidità, condensazione, polvere, agenti chimici o vibrazioni meccaniche. Il procedimento prevede l’impiego di materiali acrilici o uretanici e può essere realizzato con diverse tecniche:
La scelta della tecnica dipende dal grado di protezione richiesto, dalla geometria della scheda e dai volumi di produzione. Il Potting prevede invece l‘incapsulamento del circuito in una resina protettiva, offrendo il massimo livello di protezione meccanica e ambientale.
Ciclo produttivoLe lavorazioni accessorie sono parte integrante del ciclo produttivo di Dinema Electronics e vengono eseguite dagli stessi team specializzati che gestiscono l’assemblaggio e il collaudo. Questo approccio integrato consente di ottimizzare i tempi di produzione, mantenere la tracciabilità del processo e garantire la coerenza qualitativa dell’intero lotto. Le lavorazioni accessorie possono essere attivate sia nel percorso OEM che in quello EMS, in base alle esigenze specifiche del progetto e alle caratteristiche dell’applicazione finale.
LE FASI DEI NOSTRI PROCESSI
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Dinema Electronics seleziona il materiale di conformal coating — acrilico, uretanico o siliconico — in base alle condizioni di esercizio previste (range termico, umidità, agenti chimici), ai requisiti normativi applicabili (IPC-CC-830, UL) e alla necessità di riparabilità in campo. Per applicazioni automotive e medicale vengono privilegiati materiali conformi agli standard di settore con qualifiche documentate.
Dinema Electronics utilizza tre tecniche: applicazione automatica selettiva (per geometrie complesse e protezione di aree specifiche), immersione (dipping, per copertura uniforme su lotti grandi) e stesura manuale con spray gun (per piccoli volumi o prototipi). La scelta dipende dalla geometria della scheda, dal livello di uniformità richiesto e dai costi di processo.
Dopo la saldatura possono rimanere residui di flussante che, se non rimossi, causano corrosione, migrazione ionica e riduzione dell’isolamento tra le piste — fenomeni che si manifestano nel tempo e compromettono l’affidabilità sul campo. Dinema Electronics seleziona il processo di lavaggio (ad acqua, a solvente o a secco) in base al tipo di flussante utilizzato e ai requisiti normativi del prodotto.
Il potting è un processo di incapsulamento con resina protettiva che Dinema Electronics utilizza per prodotti soggetti a vibrazioni meccaniche intense, shock termici, esposizione prolungata ad agenti chimici o quando è richiesta protezione contro il reverse engineering. Rispetto al conformal coating offre il massimo livello di protezione meccanica e ambientale, a discapito però della riparabilità.
Dinema Electronics valuta congiuntamente con il cliente le condizioni ambientali di esercizio (temperatura, umidità, agenti chimici, vibrazioni), i requisiti di riparabilità in campo, gli standard normativi applicabili (IPC-CC-830, MILSPEC) e i vincoli di budget. In base a questa analisi viene definito il processo più adatto tra lavaggio, conformal coating selettivo, dipping o potting.