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COLLAUDI DI PRECISIONEIl collaudo delle schede elettroniche è una fase determinante per garantire l’affidabilità e la conformità del prodotto finale. Dinema Electronics esegue controlli parametrici e funzionali in conformità ai capitolati di fornitura, alla documentazione di prodotto e agli standard IPC-A-610 e IPC-A-600. Le soluzioni di test sono progettate su misura per ogni prodotto, con la massima flessibilità e ampia possibilità di personalizzazione.
FASE DI ASSEMBLAGGIO CONTROLLATAIl test automatico ICT (In-Circuit Test) è uno dei metodi di collaudo più efficaci per verificare la corretta installazione e il funzionamento dei singoli componenti su una scheda elettronica assemblata. Questo tipo di collaudo automatico delle schede elettroniche ICT utilizza un letto d’aghi o sonde mobili per misurare i parametri elettrici di ogni componente (resistenza, capacità, induttanza, tensione) e verificare la continuità dei collegamenti. Il test ICT consente di identificare difetti di assemblaggio come componenti mancanti, erratamente posizionati o con valori fuori tolleranza, prima che il prodotto sia sottoposto ai test funzionali.
Il collaudo funzionale FCT (Functional Circuit Test) verifica che la scheda elettronica si comporti correttamente nelle condizioni operative reali. I test funzionali delle schede elettroniche FCT vengono realizzati con sistemi di collaudo forniti dal cliente oppure tramite una piattaforma JIG dedicata, sviluppata dal Test Engineering Team di Dinema Electronics. Questi sistemi garantiscono la massima flessibilità e ampie possibilità di personalizzazione, adattandosi alle specifiche tecniche per minimizzare le criticità e garantire un’analisi completa del sistema in cui la scheda è inserita e dei singoli elementi che lo compongono.
CollaudiL’offerta di collaudo delle schede elettroniche comprende diverse tipologie: il collaudo a sonde mobili, che offre flessibilità senza richiedere attrezzature dedicate; il collaudo a letto d’aghi, più adatto a produzioni di serie con elevato volume; il collaudo funzionale, che simula il funzionamento del prodotto nelle condizioni reali di impiego. I dettagli operativi di ciascuna modalità vengono stabiliti in riunioni strategiche tra ingegneria di processo, ufficio tecnico, qualità e produzione.
La diversificazione delle soluzioni è un tratto fondamentale per assicurare la piena funzionalità dei prodotti e una durata longeva
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Dinema Electronics seleziona il flying probe per prototipi e piccole serie che non giustificano l’investimento in attrezzature dedicate, garantendo flessibilità su prodotti in evoluzione. Il letto d’aghi viene scelto per grandi volumi, dove il costo di sviluppo della fixture è ammortizzabile e la riduzione del tempo di test per scheda impatta significativamente sulla produttività complessiva.
Dinema Electronics combina ICT e FCT perché coprono livelli di difettosità complementari: l’ICT intercetta difetti di assemblaggio (componenti mancanti, cortocircuiti, valori fuori tolleranza) verificando i parametri elettrici dei singoli componenti, mentre l’FCT verifica il comportamento funzionale del sistema nelle condizioni operative reali del cliente. Usarli insieme massimizza la copertura di test e riduce il rischio di field failure.
Dinema Electronics progetta e realizza internamente le fixture e i JIG di collaudo funzionale, personalizzandoli sulle specifiche interfacce elettriche e meccaniche del sistema del cliente. Lo sviluppo interno garantisce tempi di consegna rapidi, riduzione dei costi rispetto a fornitori esterni e possibilità di modifiche rapide in caso di revisioni di prodotto.
Dinema Electronics quantifica la copertura di test come percentuale dei nodi elettrici verificabili rispetto al totale presenti sulla scheda. Per ogni piano di collaudo viene prodotto un report di copertura che documenta i punti testati, le limitazioni di accesso fisico e le aree non coperte da ICT, compensate con test funzionale FCT o ispezione visiva secondo IPC-A-610.
Dinema Electronics definisce il piano di collaudo in fase di industrializzazione, analizzando le specifiche tecniche del prodotto, i requisiti di qualità del cliente e gli standard IPC applicabili. Per ogni prodotto viene selezionata la combinazione ottimale di ICT, FCT e ispezioni visive, documentata nel piano di qualità e revisionabile in base ai dati di difettosità rilevati in produzione.